第三代酷睿比第二代酷睿好在哪里？

linhai

最近发布的笔记本，尤其是超薄的超级本，很多都已采用英特尔第三代酷睿CPU，新一代肯定比旧一代CPU要好，但具体好在哪里？值不值得加钱去升级？有兴趣的朋友可以听我们细致分析一下：

英特尔对自己的CPU有一个固定不变的升级规律，那就是：一年小便，一年大便，如此反复——这个叫“钟摆计划”。今年2012年，是英特尔的小变年，所以总的来说三代比二代变化不是很大。那具体有哪些小变化呢？

▌ 命名上的变化

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大家都知道现在英特尔所有CPU都分为高、中、低三档，分别是i7、i5、i3，在这个档次后面还会跟着小型号，目前所有第二代酷睿CPU的小型号都是以2开头的，第三代都是以3开头的，比如：

第二代：i7-2677M、i5-2467M、i3-2330M

第三代：i7-3612QM、 i5-3210M

很好区分。  

▌ 制造工艺升级，从32纳米升级成22纳米

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制造CPU的过程，好比微雕，用更细的针雕出来的，肯定比粗针雕出来的精细，雕第二代酷睿的针头直径有32纳米，雕第三代的，变成22纳米了。
但其实消费者是不用关心用多细的“刀”来制造的，因为即使“刀”变细了，最终产品还是一样的，但总归还是有点好处的，请往后看。

▌ 功耗和发热量变低  

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22纳米是什么概念？原子的直径是0.3纳米左右，说明现在生产CPU简直是直接在和原子、分子打交道。在这么微观的世界里，制造工艺每提高一点，就意味着能更好的控制电子的走向，减少电流经过时的损耗。

所以，新工艺22纳米制造出来的CPU，即使和32纳米制造出来的一样，功耗和发热量也会要低些。

▌ 功耗和发热量一降低，意味着性能可以再上一步  

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当今制约CPU性能提升的原因，就是高频率工作下的电子损耗问题，随着制造工艺的提升，使得损耗控制得更好，也就是说，频率可以再加强些了，性能可以再提高些了。

▌ 所集成的显卡性能提升

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现在英特尔都会在CPU里集成显卡，第三代酷睿更换了一个新的显卡内核，性能提升20%左右。如果您买电脑使用的是集成显卡，那么这点很重要，但如果是用独立显卡，那么这点可以忽视。

总之性能提升才是CPU的核心根本，其它还有一些微小的改变就不值一提了。目前市面上第三代酷睿，比与之相应的第二代酷睿性能普遍提升15%，当然，价格也差不多提升了15%。

注意是“与之相应的CPU”，比如i5-3210M和i5-2450M相比有所提升，尽量不要问“第三代的i3和第二代的i5谁性能强呢？”这样的问题，在今年“小变”年里， 可以肯定是i5的更强，但如果是在明年“大变”年里，你这问题就触及到英特尔的利益核心喽，谁都知道旧i5要比新i3贵，那性能呢……