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第三代酷睿比第二代酷睿好在哪里?

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发表于 2012-11-18 18:29:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近发布的笔记本,尤其是超薄的超级本,很多都已采用英特尔第三代酷睿CPU,新一代肯定比旧一代CPU要好,但具体好在哪里?值不值得加钱去升级?有兴趣的朋友可以听我们细致分析一下:

英特尔对自己的CPU有一个固定不变的升级规律,那就是:一年小便,一年大便,如此反复——这个叫“钟摆计划”。今年2012年,是英特尔的小变年,所以总的来说三代比二代变化不是很大。那具体有哪些小变化呢?

▌ 命名上的变化

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大家都知道现在英特尔所有CPU都分为高、中、低三档,分别是i7、i5、i3,在这个档次后面还会跟着小型号,目前所有第二代酷睿CPU的小型号都是以2开头的,第三代都是以3开头的,比如:

第二代:i7-2677M、i5-2467M、i3-2330M

第三代:i7-3612QM、 i5-3210M

很好区分。  

▌ 制造工艺升级,从32纳米升级成22纳米

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制造CPU的过程,好比微雕,用更细的针雕出来的,肯定比粗针雕出来的精细,雕第二代酷睿的针头直径有32纳米,雕第三代的,变成22纳米了。
但其实消费者是不用关心用多细的“刀”来制造的,因为即使“刀”变细了,最终产品还是一样的,但总归还是有点好处的,请往后看。

▌ 功耗和发热量变低  

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22纳米是什么概念?原子的直径是0.3纳米左右,说明现在生产CPU简直是直接在和原子、分子打交道。在这么微观的世界里,制造工艺每提高一点,就意味着能更好的控制电子的走向,减少电流经过时的损耗。

所以,新工艺22纳米制造出来的CPU,即使和32纳米制造出来的一样,功耗和发热量也会要低些。

▌ 功耗和发热量一降低,意味着性能可以再上一步  

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当今制约CPU性能提升的原因,就是高频率工作下的电子损耗问题,随着制造工艺的提升,使得损耗控制得更好,也就是说,频率可以再加强些了,性能可以再提高些了。

▌ 所集成的显卡性能提升

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现在英特尔都会在CPU里集成显卡,第三代酷睿更换了一个新的显卡内核,性能提升20%左右。如果您买电脑使用的是集成显卡,那么这点很重要,但如果是用独立显卡,那么这点可以忽视。

总之性能提升才是CPU的核心根本,其它还有一些微小的改变就不值一提了。目前市面上第三代酷睿,比与之相应的第二代酷睿性能普遍提升15%,当然,价格也差不多提升了15%。

注意是“与之相应的CPU”,比如i5-3210M和i5-2450M相比有所提升,尽量不要问“第三代的i3和第二代的i5谁性能强呢?”这样的问题,在今年“小变”年里, 可以肯定是i5的更强,但如果是在明年“大变”年里,你这问题就触及到英特尔的利益核心喽,谁都知道旧i5要比新i3贵,那性能呢……
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